GPU雖在平行運算有強大優勢，但隨著AI應用的多樣化和專業化， 特殊應用晶片(ASIC)能根據特定任務需求訂製優化，例如，AI大語言模型的推論，可實現面積更小、功耗更低、效能更高的表現； 並且在大量導入後攤提成本，總體費用也可能比GPU低。為了降低對Nvidia的依賴，目前Google、亞馬遜（AWS）、微軟、Meta等4大雲端服務供應商（CSP）都積極投入自研晶片，並找上IC設計廠商協助研發ASIC，預估2027年雲端高階ASIC出貨量將超越高階GPU出貨量。這波「自製晶片潮」，IC設計業者將是最大受惠者，美國IC設計大廠博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）是ASIC設計兩大巨頭，合計佔據超過6成的市佔。台廠中，世芯和創意也是深耕ASIC的業者，聯發科近年來也積極投入。而打造ASIC晶片，同樣高度依賴台積電、日月光等台灣半導體供應鏈，這將是台灣的機會。本社近年持續針對「半導體」之相關議題進行研究，作為政府擬訂產業政策之參考，今年規劃「我國ASIC晶片設計產業之探討」議題，從ASIC市場發展趨勢與關鍵應用切入；蒐研全球ASIC重點廠商之發展現況與各國晶片政策比較；探討我國ASIC設計技術標竿發展；研析台灣ASIC產業鏈現況與挑戰；最後研提促進我國ASIC晶片設計產業之策略方向與政策建議。
